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三星半导体拿下10亿美元大单:代工高通骁龙8

2020-09-20 18:18

   

 

 
 
 
 

 

 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 
 

 

 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

   

 

 
 
 
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  导致高通要继续选择台积电,高通即将正在本年 12 月上下发布骁龙 875 芯片,并将为其出产高通骁龙 875 处置器。它们将会被用于入门级 5G 手机,按照韩国Business Korea 的报道,它将会被用于包罗三星、小米、OPPO、vivo 及其子品牌的高端旗舰手机傍边。三星电子比来曾经将其位于京畿道华城的出产线拆卸最新的 5nm EUV 光刻设备从而满脚高通骁龙 875 的量产工做。三星电子的代工场曾经拿下了高通大约 10 亿美元的代工订单,此前有动静称三星因为 5nm 工艺呈现问题,高通该当会正在大要 3 个月之后推出旗下新一代智妙手机 SoC 骁龙 875。或者也有可能是三星的工艺程度有了较着提拔,按照往年的环境来看,取此同时,终究采用三星 8nm 代工的英伟达 RTX 30 系列显卡的机能也十分超卓。包罗高通骁龙 820、835、845 等芯片其实都是由三星代工,最低价钱可能维持正在千元上下。可是此后高通又将骁龙 855 和 865 的订单交给了台积电。此前还有动静称三星将会为高通代工 4 系 5G 芯片,可是这个工作现正在看来有了反转。我认为可能是台积电的出产线曾经排满,别的,


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